MLCC—Multi-Layer-Ceramic-Capacitors，简称贴片电容，台湾地区称为积层电容或叠层电容。1960年由美国人发明，后来日本人发展壮大。
1、通用型贴片电容：
从市场及企业的角度看，市场上对某些封装尺寸以及参数性能在一定区间的贴片电容占整个贴片电容销售额的比例比较大，从而方便企业扩大每批次的原材料采购量和生产量，从而使这一类的贴片电容在制造成本上有不同比例的下降，进而导致出厂价格较非通用系列贴片电容要低甚至低很多。从代理的角度看，通用型贴片电容由于用户使用量大，可以加大库存的备货数量从而为贴片电容应用企业提供更加安全、稳定的货源保障，以及更低的销售价格。
2、超小型贴片电容：
外形尺寸小于英制0402封装的贴片电容，包括0201、01005以及超薄型三种超小尺寸。主要用在手机等领域。
3、高Q贴片电容：
又称为高品质因数贴片电容包括通用型、射频型和大功率型三种，均属于I类高频电容器，叠层独石结构，具有高可靠性和优良的焊接性和耐焊性，适合回流焊和波峰焊。额定容量在0.5pf~1nF之间。大容量贴片电容：电容量从1uF到47uF，分为X5R和Y5V两种，具有较大的电容量和比容。叠层独石结构，具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊。应用于滤波、旁路电路。
贴片电容的封装怎么样呢?为了方便用户的产品设计以及贴片电容制造企业的规模化生产，许多厂家按照行业标准将贴片电容的尺寸按照标准的尺寸进行生产。每一个标准化的长宽高尺寸用一个封装代号表示。
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