贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
贴片元器件的运用越来越多，跟传统的封装相比较，具有电路板空间小，大批量加工生产便利，布线密度高级特色。贴片电阻和电容的引线电感大大削减，在高频电路中占有无穷的优势。最大的缺陷是不便于手艺焊接。优图科技来讲讲MLCC的焊接技巧。
25W的铜头小烙铁，有条件的可运用温度可谐和带ESD维护的焊台，留意烙铁要求要细要尖，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及查电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的意图主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡能够用烙铁牵引，并依托表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。
二、焊接办法
1、先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处置一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需处置就能够焊接。
2、用镊子小心肠将PQFP芯片放到PCB板上，应留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度摆布，烙铁头尖沾少数的焊锡，用东西向下按住已对准方位的芯片，在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂，依然向下按住芯片，焊接两个对角方位上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头查看芯片方位是不是对准。必要可进行调整要麽撤除并从头在PCB板上对准方位才焊接。
3、开端焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的结尾，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量发作搭接。
4、焊完一切的引脚后，用焊剂浸湿一切引脚以便清洁焊锡。在需求的当地吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子查看是不是有虚焊，查看完成后，从电路板上铲除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦洗，直到焊剂不见停止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，能够先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是不是放正了;假如已放正，就再焊上另外一头。要真实掌握焊接窍门需求很多的实践。
优图科技11年专注于mlcc封端沾银，分选测试，编带封装治具生产，年产JIG板200000片以上。咨询热线：0755-29746460
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