MLCC封端机简介

封端机简介：

利用深圳优图科技封端板使贴片元件的两端沾银，两端涂银，两端封端，高效高精度，满足0402以上规格电子元件的两端沾银

功能簡述：

A.   晶片封端控制：可由人機界面設定各種預設之封端程序，並可調整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。

B.      銀膏塗佈系統：可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏塗佈厚度，配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏塗佈厚度設定。

C.      加銀膏裝置，採用銀膏原廠容器，減少操作員清理時間。

D.      具自動或手動刮除銀膏之功能，方便操作員清理銀膏。

規格：

A.      可生產晶片尺寸：1206,0805,0603,0402

B.      封端方式：單程封端，雙程封端，多程封端 (不同封端方式可決定端電極型狀)

C.      生產效能：依不同封端方式工作時間不同

D.      單程封端-每一載片工作時間 15 秒

E.      雙程封端每一載片工作時間 25 秒

F.      多程封端-每一載片工作時間 25~50 秒

G.      更換不同尺寸生產所需時間:  30 Sec

H.      封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定義為沾銀完成後第一面全部 chip 端電極尺寸之最大相差值.(排除離群分子)。精度主要是由封端板厚度所决定的。

I.      端電極可用材料：銀膏或銅膏。

J.      銀膏添加方式：空氣壓送式，銀膏容器採用銀膏原廠包裝容器不須更換其他容器，.銀膏罐須使用2Kg 包裝。

K.      封端真空吸盤平面誤差: ±0.01mm。

L.      銀膏盤平面誤差: ±0.01mm。

M.      刮刀刀面誤差：±0.005mm。

N.      控制電腦：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or

256MB FLASH DISK。

O.      作業系統：Windows NT 作業系統，全圖型化操作。

P.      人機界面： 12.1” LCD PANEL，全圖型化觸控操作方式。

Q.      載料片尺寸需求： 240 X 140 mm。

R.      電源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。

S.                     空氣源壓力： 5 Kg/cm2。

深圳优图科技11年专注于MLCC封端沾银治具生产定制，年产封端板（jig板，沾银板）200000片以上，是国内封端沾银治具主要生产商，联系热线：0755-29746460