沾银胶带与JIG板配套使用在贴片电子元件封端沾银，沾银胶带固定电子元件沾银深度，需要配合JIG板对产品进行烧结。烤后撕胶。
沾银胶带需具备一下几点要求
1、 初粘力、粘着力优；
2、 长期耐温160℃～180℃
3、 烤后不残胶、不翘边、不脱落；
4、 撕胶时不残胶，不带料。
沾银胶带厚度为：0.055mm、0.060mm、0.070mm、0.080mm、0.10mm、0.13mm。颜色有：浅绿色、草绿色、深绿色、墨绿色、黄色、蓝色、天蓝色、黑色、透明（可定制颜色）。
深圳优图科技沾银胶带不残胶，不翘边，不带料，可耐温180℃～200℃。定制热线：0755-29746460
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