片状电阻是在高纯陶瓷（氧化铝）基板上采用丝网印刷金属化玻璃层的方法制成的；通过改变金属化玻璃的成份，可以得到不同的电阻阻值。为了保证可焊性，电阻的两端头采用了电镀镍锡层。采用了保护介质对电阻层进行保护，保证正反面都可装贴。
特点：
1、体积小、重量轻
2、电性能稳定、可靠性高
3、机械强度高，高频特性优越
4、适应流焊与回流焊
5、装配成本低并与自动装贴设备匹配
应用范围：
1、混合厚膜、薄膜集成电路
2、通信设备
3、电子计算机
4、电子钟表、照相机
5、高频头
6、收音机、录音机
7、医疗或军用设备
8、电脑主板等
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