片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品的关键工序是什么？

 1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。
             2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。
             3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。
             4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。
             5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。
              6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。
              7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。
              8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。
              9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。
           10、封端：将烧结后的产品利用封端机上的封端板在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。

           11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。
           12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。
           13、测试：将端处后的产品用测试盘进行100%的测试分选，剔除不良。

           14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。
           15、编带：将产品按照客户要求编成盘。
            以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。

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