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异方性导电胶
产地:台湾、日本
材质:硅胶
适用产品:BGA、LGA、QFP、CSP等IC测试
金属针线径(μm):30 or 40
间距P(mm):0.05±0.03 · 0.1±0.05
厚度T(mm):max:2 · min:0.3
规格型号:按客户要求定制
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