贴片电容SMT注意事项

我们在贴装贴片电容的过程中需要注意哪些特别事项？

贴片电容在贴装过程中，如果贴片机吸嘴头压力过大的话易发生弯曲，容易变形导致裂纹发生；

如贴片电容的位置在边缘部份或靠近边源部份，分板时会受到分板的牵引力而导致电容发生裂纹最终而失效。所以建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放哦。

当处置线路板时，建议采用简单的分割器械处置，如生产过程中，因生产条件的限制或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板自身厚度的1/31/2之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处置，否则，手工分板将会大大增加线路板的挠曲，从而会对相关器件发生较大的应力，损害其可靠性。

贴片电容在焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其发生推力将贴片电容举起，容易发生裂纹。焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹发生：贴片电容在进行波峰焊过程中，预热温度，时间缺乏或者焊接温度过高容易导致裂纹发生。

而烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹发生焊接完成后的基板变型（如分板，装置等）也容易导致裂纹发生。所以对于以上的这几个点一定一定要注意再注意！

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