沾银胶带与JIG板配套使用在贴片电子元件封端沾银,沾银胶带固定电子元件沾银深度,需要配合JIG板对产品进行烧结。烤后撕胶。
沾银胶带需具备一下几点要求
1、初粘力、粘着力优;
2、长期耐温160℃~180℃
3、烤后不残胶、不翘边、不脱落;
4、撕胶时不残胶,不带料。
沾银胶带厚度为:0.055mm、0.060mm、0.070mm、0.080mm、0.10mm、0.13mm。颜色有:浅绿色、草绿色、深绿色、墨绿色、黄色、蓝色、天蓝色、黑色、透明(可定制颜色)。
深圳优图科技沾银胶带不残胶,不翘边,不带料,可耐温180℃~200℃。定制热线:0755-29746460