片式电感MLCI工艺做法

片式电感器主要生产厂商分布在日本、美国、韩国和台湾。深圳优图科技是以开发生产多层片式电感器（MLCI）的JIG板的先驱，在工艺上有重大创新。目前商品化的MLCI以通用型为主，外形尺寸有1210、1206、0805和0603等规格，电感量从nH级到几十μH，额定电流从1mA到几百个mA，自谐振频率从数MHz到10GHz以上。

从九十年代初，中国陆续引进了3条MLCI生产线，其中深圳南虹电子陶瓷公司于1994年从AEM公司引进的生产线，目前MLCI、片式磁珠及片式LC组件的年生产能力已达8亿只。

在MLCI的制造工艺方面，日本TDK、村田和美国AEM是生产MLCI的巨商，拥有许多发明专利。MLCI的工艺方法主要有湿法和干法两类。

1.1 湿法工艺

目前比较成熟的湿法工艺主要有两种：

A. 通路形成法

该法为美国AEM公司的专利技术。大体工艺过程是：将低温型铁氧体浆料印制成膜片，在膜上印刷导线线圈（约四分之三周），再印刷同样尺寸的铁氧体膜，尔后用化学方法将铁氧体膜穿孔，使导体线圈裸露后，再印刷导体线圈，使之连接。依次按上述方法印刷多层导体线圈，烘干共烧，再制作端电极。MLCI的尺寸不同，导体线圈数量不同，铁氧体膜厚度及材料不同，MLCI的参数指标则各异。通路形成法是目前最先进的湿法工艺。

B. 交迭印刷法

该法是利用丝网印刷工艺，在衬底上将铁氧体浆料印刷成铁氧体膜，再用银浆印刷约四分之三周的线圈，尔后印刷铁氧体膜，使一半区域上的二分之一周的导电银浆被铁氧体膜覆盖，再继续印刷四分之三周的银奖，与上次印刷的未被覆盖的银浆相连接，从而形成中间被铁氧体膜隔开的导体回路。按此过程，印刷所需层数的结构，经烘干、切割、倒角等工序，再在900℃以下共烧，制作端电极，即形成MLCI。

1.2 干法工艺

此法主要是指流延穿孔法，采用陶瓷分度盘流延工艺，将加有粘合剂的低温型铁氧体浆料制成干膜片，再采用机械方法JIG板在设定位置打孔，尔后在膜片上印刷导电银浆（约四分之三周），并在通孔中也填满银浆。将印刷银浆的铁氧体干膜片精确对位叠层压制在一起，再切割成单个MLCI生坯，尔后去除粘合剂共烧，制作端电极。

深圳优图科技一直致力于片式电感MLCI工装夹具生产，JIG板，测试盘，编带盘，一站式服务。咨询热线：0755-29746460